2月26日下午，机电工程学院前往北京软体机器人科技股份有限公司开展调研，学院领导班子成员、现场工程师项目团队骨干教师参加调研。
座谈会上，校企双方围绕现场工程师联合培养项目合作情况、服务专精特新“小巨人”企业产教融合模式、面向集成电路装备产业专业群组、群逻辑等议题进行了全面而深入的交流和探讨。
机电工程学院院长黄敦华表示，双方已建立起坚实的合作基础，应将现场工程师联合培养项目中积累的宝贵经验和先进方法加以固化，并持续面向职业本科学生深化这一合作模式。在服务专精特新“小巨人”企业方面，聚焦于企业的数字化转型、从业人员的数字化能力提升以及产线升级等关键方面，精准把握企业痛点，解决实际问题。未来，机电工程学院将进一步聚焦“集成电路装备国产替代”，期望北京软体能够发挥“黏合剂”作用，将集成电路上中下游企业、研究院所和职业院校紧密联结起来，共同构建集成电路装备生态，推动集成电路产业发展。
北京软体机器人科技股份有限公司CEO高少龙表示，将全力支持学院面向集成电路装备产业专业群建设，推动北京航空航天大学、集成电路装备行业相关企业与机电学院之间的深度合作，在集成电路装备领域人才培养和社会服务方面贡献公司智慧与力量。
机电工程学院党总支书记杨金丽对公司和团队在现场工程师联合培养项目中发挥的关键作用和做出的不懈努力表示感谢。希望未来双方能够携手并进，围绕集成电路装备国产替代，深化在人才培养、师资建设、技术服务等多个维度的长期合作与探索，为学校推进“建本创高”落地、服务区域经济、支撑产业发展贡献力量。
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